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微細精密切割鉆孔系統
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皮秒激光全自動晶圓劃片機
皮秒激光全自動晶圓劃片機
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型號:Honor series 6040


晶圓劃片效果圖:

2016042814421692573.jpg


行業應用:

半導體集成電路,包括單雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片,單雙臺面可控硅晶圓切割劃片,砷化鎵,氮化鎵,IC晶圓切割劃片。



機器優點:

1、采用皮秒激光器、定制聚焦頭, 聚焦光束直徑小到3μm,切割道僅需10μm,切縫窄,更多的芯片出片率,無熱效應,對芯片電路無損傷。

2、劃片速度高達500mm/s, 對于厚度1mm內樣品,激光劃線僅需一次即可折斷。

3、CCD視覺預掃描&自動抓靶定位、最大加工范圍650mm×450mm、XY平臺拼接精度≤±3μm

4、無錐度切割、最小崩邊3μm, 邊緣光滑。

5、支持多種視覺定位特征,如十字、實心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點等。

6、8年激光微細加工系統研發設計技術積淀、性能穩定、2萬小時無耗材。

7、機械手全自動上下料系統,節省人力成本。


皮秒激光劃片原理(透明材料內聚焦爆裂切割):

      通過貝塞爾或DOE光學系統,把高斯激光光束壓縮到衍射極限,在100-200KHz高重復頻率、10ps極短脈寬的激光束作用下,聚焦光斑直徑小至3μm,具有非常高的峰值功率密度,其在透明材料內部聚焦時,瞬間氣化該區域材料從而產生一個氣化帶,并向上下兩表面擴散形成非線性裂紋,從而實現對材料的切割分離。常見的透明材料包括玻璃、藍寶石和半導體硅片(紅外輻射是能夠透射半導體硅材料的)都是適宜用皮秒&飛秒激光劃片加工的。



技術規格參數

序號項目技術參數
光學單元
1激光器類型1064nm  10ps  200KHz
2冷卻方式恒溫水冷
3激光功率50W
4光束質量M2<1.3
5聚焦方式&加工頭數單點聚焦鏡、單頭
6最小聚焦光斑直徑

Ф3μm

激光加工性能
7加工速度100~1000mm/s可調
8最小崩邊3μm
9最大加工材料厚度1mm
10最大加工尺寸&精度12inches, ±5μm
機械單元
11機床結構龍門式
12機床運動軸數&種類最多8軸,  X,Y,  Z, &θ軸
13平臺最大行程&速度650mm×450mm
1000mm/s
14運動平臺重復精度

±1μm

15運動平臺定位精度

±3μm

軟件控制單元
16激光加工&平臺控制Strongsoft, Strongcut
17加工文件導入格式Dxf, Plt, DWG, Gebar
18CCD視覺定位軟件AISYS Vision
19CCD視覺定位精度±3μm
電器單元
20PLC控制器Panasonic
21真空系統真空泵
22除塵&集塵系統專業粉塵過濾集成凈化機
自動化單元
23自動上下料系統X\Z軸+可移動上下料平臺
安裝環境
24整機供電&穩壓器功率220V\380V,6KW
25壓縮空氣壓強

0.6MPa

26無塵室等級10000
27地面承重 2T/m2
28保護氮氣高純氮





事業部負責人:


吳先生 13686046555

 

王先生? 18617211708


劉小姐 15989907208


E-mail:yf@stronglaser.com


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