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微細精密切割鉆孔系統
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紫外激光切割機
紫外激光切割機
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型號:SLCu-5030i(單頭)/SLCu-5030i-D(雙頭)


切割樣品:

999.jpg

     指紋識別芯片: D=Φ9.5, T=0.8mm,  Time=3s/pcs ,切割良率≥99%.


行業應用

1、指紋識別芯片切割

2、FPC軟板切割鉆孔

3、PCB電路板分版切割


機器優點:

1、采用納秒紫外激光器, 冷光源, 激光切割熱影響區特別小至10μm.

2、聚焦光斑最小可達10μm,適合任何有機&無機材料微細切割鉆孔。

3、CCD視覺預掃描&自動抓靶定位、最大加工范圍500mm×350mm、XY平臺拼接精度≤±5μm

4、支持多種視覺定位特征,如十字、實心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點等。

5、機器人自動上下料,切割IC指紋識別芯片,單粒耗時3秒。

6、8年激光微細加工系統研發設計技術積淀、性能穩定、無耗材。



技術規格參數

序號項目技術參數
光學單元
1激光器類型355nm
2冷卻方式恒溫水冷
3激光功率15W
4光束質量M2<1.3
5聚焦方式&加工頭數平場聚焦鏡、單頭或雙頭可選
6最小聚焦光斑直徑

Ф10μm

激光加工性能
7加工速度100~1500mm/s可調
8最小崩邊10μm
9最大加工材料厚度1mm
10最大加工尺寸&精度500mm ×350mm,  ±5μm
機械單元
11機床結構龍門式
12機床運動軸數&種類最多8軸,  X,Y,  Z, & Θ軸
13平臺最大行程&速度500mm×350mm,800mm/s
14運動平臺重復精度≤±1μm
15運動平臺定位精度≤±3μm
軟件控制單元
16激光加工&平臺控制Strongsoft, Strongsmart
17加工文件導入格式Dxf, Plt, DWG, Gebar
18CCD視覺定位軟件AISYS Vision
19CCD視覺定位精度≤±3μm
電氣單元
20PLC控制器Panasonic
21真空系統真空發生器
22除塵&集塵系統離心式風機
自動化單元
23自動上下料系統X\Z軸+可移動上下料平臺
高級可選單元
24AOI視覺檢測60粒/min
25自動清洗分選60粒/min
安裝環境
26整機供電&穩壓器功率220V\380V,5KW
27壓縮空氣壓強0.6MPa
28無塵室等級10000
29地面承重1.5T/m2





事業部負責人:


李先生 18617211706


種先生 15312164555


E-mail:wxy@stronglaser.com


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