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微細加工系統工作站
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皮秒激光微細加工系統
皮秒激光微細加工系統
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型號:Honor series6541


切割、鉆孔樣品:

盛雄激光-2.jpg

    陶瓷 13.42mm×6.42mm                 玻璃 11.6mm×11.6mm                軟陶瓷鉆孔:  Φ25μm 真圓度 ≥95%  Φ25μm小孔3D分析圖


行業應用:

藍寶石&玻璃蓋板、光學玻璃、半導體封裝芯片、藍寶石&硅晶圓&陶瓷基板等脆性材料,熱敏感的高分子&無機材料,微細鉆孔,切割。

具體應用比如:

1、手機蓋板和光學鏡頭外形切割                 5、精密微細齒輪切割

2、半導體集成電路芯片切割                        6、發動機噴油嘴微鉆孔

3、光學鏡片外形切割鉆孔                           7、液晶面板切割

4、精密傳感器微細鉆孔                               8、有機&無機材料新型柔性顯示或微細電子電路蝕刻&切割


機器優點:

1、采用皮秒或者飛秒激光器,超短脈沖加工幾乎無熱傳導,適于任意有機&無機材料的高速切割與鉆孔,最小3μm的崩邊和熱影響區。

2、采用單激光器雙光路分光技術,雙激光頭加工,效率提升一倍。

3、CCD視覺預掃描&自動抓靶定位、最大加工范圍650mm×450mm 、XY平臺拼接精度≤±3μm。

4、支持多種視覺定位特征,如十字、實心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點等。

5、自動裂片清洗、視覺檢測分揀、機器人自動上下料。

6、8年激光微細加工系統研發技術積淀、世界一線品牌關鍵零組件選型,連續7×24小時無故障工作,實際產能更高。



技術規格參數

序號項目技術參數
光學單元
1激光器類型355、532、1064nm可選 10ps
2冷卻方式恒溫水冷
3激光功率10~100W
4光束質量M2<1.3
5聚焦方式&加工頭數單點&平場聚焦鏡、雙頭
6最小聚焦光斑直徑

Ф3--15μm

激光加工性能
7加工速度100~3000mm/s可調
8最小崩邊3μm
9最大加工材料厚度2mm
10最大加工尺寸&精度12inches±5μm
機械單元
11機床結構龍門式
12機床運動軸數&種類最多8,  X,Y,  Z, &θ軸
13平臺最大行程&速度650mm×450mm,800mm/s
14運動平臺重復精度≤±1μm
15運動平臺定位精度≤±3μm
軟件控制單元
16激光加工&平臺控制Strongsoft, Strongsmart
17加工文件導入格式Dxf, Plt, DWG, Gebar
18CCD視覺定位軟件AISYS Vision
19CCD視覺定位精度≤±3μm
電氣單元
20PLC控制器Panasonic
21真空系統真空泵
22除塵&集塵系統專業粉塵過濾集成凈化機 
自動化單元
23自動上下料系統X\Z軸+可移動上下料平臺
高級可選單元
24AOI視覺檢測8--12寸大片/3min
25自動裂片功能8--12寸大片/3min
26自動清洗分選8--12寸大片/3min
安裝環境
27整機供電&穩壓器功率220V\380V,8KW
28壓縮空氣壓強0.6MPa
29無塵室等級10000
30地面承重 2T/m2
31保護氮氣 高純氮





事業部負責人:


吳先生 13686046555


曾先生 18617211701


劉小姐 ?15989907208


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老扒抱着陈红走进卧室